Разработка печатных плат набора оснасток для проведения испытаний опытных образцов

 

 Инженеры конструкторско-технологического отдела АО «Модуль-В» приступили к разработке печатных плат набора оснасток для проведения испытаний опытных образцов четырёх новых микросхем разработки ЗАО НТЦ «Модуль».


Набор оснасток включает в себя: платы электротермотренировки, платы для проведения функционального тестирования, платы для проведения испытаний на пониженное давление, платы для проведения испытаний на виброустойчивость, платы для проведения испытаний на воздействие повышенной влажности воздуха.


Окончание работ – март 2017 г.